报告是三篇系列文章中的首篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展。第一部分重点关注财务和运营方面的期望和机会以及推动其发展的趋势；列出了反映半导体行业领导者对收入、利润率、人员数量增长和支出的期望的信心指数。

报告期内，晶晨半导体整体实力和盈利能力呈不断增强趋势。公司本次发行上市申请适用《上市规则》第2.1.2条第（四）项的规定：即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本报告提供的解决方案工具，首先可以使正在考虑或者面临困 惑的政策制定者迅速获得应用城市道路半导体照明的政策工具和具体措施。

本文核心观点：半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。 存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。复盘全球半导体设备龙头AMAT.O，技术与产品为基，产业链整合与平台化战略为翼。

本文分析了半导体行业的发展现状、细分市场、发展趋势。

全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金（用于N3/N5/N7资本开支占80%），2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金（用于12寸晶圆资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金（大部分用于无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。

行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。

本报告为华辰资本对半导体产业、市场、企业的分析。

北美半导体设备制造商8月份出货金额达26.5亿美元，创2020年以来单月新高，台积电先进制程的不断推进，镁光、旺宏、华邦等也将启动扩厂计划，未来半导体设备的市场需求依然旺盛。

全面介绍了全球半导体设备行业的发展情况，在梳理各个环节主要设备基础上，分别从生产规模、设备进出口、产业发展格局、重点设备等维度介绍了集成电路、新型显示、光伏、LED四大半导体产业领域的设备行业发展情况。最后总结了我国半导体设备存在的主要问题，提出相关对策建议。

中国封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到中国的封测厂商。中国大陆封测公司持续发展壮大，市占率持续上升，已从2011年的4.5%.上升到了2017年的20.8%，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。封测行业直接受半导体景气回升影响，中国封测厂是最直接受益赛道之一。随着半导体行业景气度回升，中国封测厂的业绩会明显改善。随着封测厂产能利用率的提升，封测企业对于上游设备的需求也有望回暖。通过产业调研，未来随着半导体景气拐点渐进，封测厂商产能利用率提升明显，对于测试设备的需求也会显著增加。

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影响高昂，从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。

半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领域。中国现已成为全球最大的半导体市场，但半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。

功率半导体属于泛模拟电路的赛道。功率半导体是必选消费品，人需要吃“柴米油盐”，机器同样也需要消耗功率器件，任何和电能转换有关地方都需要功率半导体。行业波动符合大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相关，4-5年的行业波动非常吻合半导体周期规律。

半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每更新一代半导体工艺制程，则需新一代更为先进的制程设备，未来 3nm 时代 1 万片/月产能需要约 100 亿美元的投资，比 10 年前增加了 12 倍。